ExpansysでのZenFone 3の予定本体価格が公開

今週に入りASUSの新フラッグシップモデル ZenFone 3 複数モデルの仮予約の受付を開始しているExpansys(エクスパンシス)

このうち普及モデルとなるZenFone 3(ZE520KL/ZE552KL)について、一部カラーに予定本体価格が設定されています。

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5.2インチモデル

ExpansysでのZenFone 3の予定本体価格が公開

5.2インチの下位仕様となるZenFone 3 ZE520KLに関しては、Black Sapphireの1色についてのみ予定本体価格が設定されています。

2016年7月15日(金)時点における予定本体価格は37,400円。日本国内住所宛てへの配送料、輸入時に課せられる輸入消費税などを加味した(個人輸入扱いとした場合における)購入費用の概算見積もり額は約40,500円ほどです。

またExpansysでは仮予約を済ませた上で商品の購入に至ると、購入代金よりUSD10.00相当を割り引くプロモーションを実施中。それも踏まえれば、現時点より注文しておくことで約39,500円にて入手できる試算となります。

同モデルに関しては、台湾向けの販売価格がTWD7,990(約26,400円)に設定されていることから、現時点ではかなり割高に感じられる価格設定となっていますね。

ZenFone 3 ZE520KLは5.2インチ(解像度は1920×1080のフルHD)の液晶ディスプレイ、2,650mAhのバッテリー、3GBのRAM、32GBのROMを搭載した下位仕様モデル。上位仕様となる5.5インチモデルと大きく異なる点はこれくらいです。

その他、ASUS公式サイトの製品ページにて確認できる、台湾/日本/香港向けで共通とされるSIMフリーモデルの主な技術仕様は次のとおり。

項目 詳細
サイズ 高さ:146.87 mm
横幅:73.98 mm
厚さ:7.69 mm
重量 144 g
OS Android 6.0 with ASUS ZenUI 3.0
(開発コード名:Marshmallow)
SoC Qualcomm Snapdragon 625
2.0GHz Octa-Core
メモリ RAM 3GB
ROM 32GB
バッテリー 2,650 mAh
ディスプレイ 5.2インチ フルHD(1920 x 1080)
IPS液晶ディスプレイ
カメラ メイン:1,600万画素
サブ:800万画素
通信方式

LTE Cat 6/7
FDD-LTE:B1/2/3/5/7/8/18/19/26/28
TD-LTE:B38/39/40/41
WCDMA:B1/2/5/6/8/19
GSM:850/900/1800/1900 MHz

Wi-fi:IEEE 802.11 a/b/g/n/ac(2.4GHz/5GHz)
Bluetooth:Ver.4.2

その他 SIMカード:Micro SIM x 1、Nano SIM x 1
SDカード:対応(最大128GBまで)
※SIMスロット2とSDカードスロットは排他仕様

価格設定が高めに感じられるだけに購入を躊躇する方も多いのでは?と思いますが、予定本体価格が設定されたことでおそらく商品在庫が入荷するタイミングは遠くないと予想されます。

発売時点での最終的な本体価格が今後見直しされる可能性もあるだけに、発売と同時に購入する可能性が少しでもある場合は、USD10.00の割引がもれなく受けられるよう、仮予約を済ませておくことがオススメです。

5.5インチモデル

ExpansysでのZenFone 3の予定本体価格が公開

5.5インチの上位仕様となるZenFone 3 ZE552KLに関しても、Black Sapphireの1色についてのみ、現在予定本体価格が設定されています。

2016年7月15日(金)時点における予定本体価格は41,900円。日本国内住所宛てへの配送料、輸入時に課せられる輸入消費税などを加味した(個人輸入扱いとした場合における)購入費用の概算見積もり額は約45,300円ほどです。

またこちらも仮予約によるUSD10.00相当の割引も含めて考えれば、現時点より注文しておくことで約44,200円で入手できる試算となります。

同モデルに関しては、台湾向けの販売価格がTWD9,990(約32,900円)に設定されていることから、こちらも現時点ではかなり割高と言わざるをえない価格内容です。

ZenFone 3 ZE552KLは5.5インチ(解像度は1920×1080のフルHD)の液晶ディスプレイ、3,000mAhのバッテリー、4GBのRAM、64GBのROMを搭載した上位仕様モデル。

その他、ASUS公式サイトの製品ページにて確認できる、台湾/日本/香港向けで共通とされるSIMフリーモデルの主な技術仕様は次のとおり。

項目 詳細
サイズ 高さ:152.59 mm
横幅:77.38 mm
厚さ:7.69 mm
重量 155 g
OS Android 6.0 with ASUS ZenUI 3.0
(開発コード名:Marshmallow)
SoC Qualcomm Snapdragon 625
2.0GHz Octa-Core
メモリ RAM 4GB
ROM 64GB
バッテリー 3,000 mAh
ディスプレイ 5.5インチ フルHD(1920 x 1080)
IPS液晶ディスプレイ
カメラ メイン:1,600万画素
サブ:800万画素
通信方式

LTE Cat 6/7
FDD-LTE:B1/2/3/5/7/8/18/19/26/28
TD-LTE:B38/39/40/41
WCDMA:B1/2/5/6/8/19
GSM:850/900/1800/1900 MHz

Wi-fi:IEEE 802.11 a/b/g/n/ac(2.4GHz/5GHz)
Bluetooth:Ver.4.2

その他 SIMカード:Micro SIM x 1、Nano SIM x 1
SDカード:対応(最大128GBまで)
※SIMスロット2とSDカードスロットは排他仕様

こちらも(あくまで台湾現地での価格との比較になりますが)正直割高感はかなり強めですね。ただしこの5.5インチモデルに関しても、予定本体価格の設定に伴い、在庫の入荷日はそう遠くないと予想されます。

Expansysの仮予約は利用することで購入時に代金が割り引かれるという特典がある一方、購入をキャンセルした場合も含めて仮予約に関連する費用は一切かかりません。

利用することについてメリットしかない状態とも言えるだけに、繰り返しになりますが、発売日に併せて購入する可能性が少しでもあるのであれば、早めに仮予約を行なってくことが個人的にもオススメです。

Source:Expansys