ExpansysでASUS ZenFone 3 ZE552KLの仮予約受付がスタート

日本向けの販売拠点を香港に持つ海外ガジェットショップExpansys(エクスパンシス)にて、ASUSが今年5月末に発表した新機種 ZenFone 3(モデル番号:ZE552KL)の仮予約受付が始まっています。

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2016年7月11日(月)時点において新たに仮予約の受付が始まったのはASUS ZenFone 3 ZE552KL。現在仮予約が可能となっている本体カラーは3色(Sapphire BlackMoonlight WhiteShimmer Gold)です。

同日時点における予定本体価格は未定となっています。

ZenFone 3は今年5月末に台湾・台北で開催されたイベント Computex TAIPEI 2016 にて発表されたASUSの新フラグシップシリーズ。このタイミングでは仕様の異なる3機種がリリースされており、今回Expansysが取り扱いを始めたのは中位に位置する普及モデルです。

前作までは外装素材が樹脂製でしたが、今作では金属とガラスを使用した質感の高いものへとグレードアップ。ZenFone 3ではここに5.5インチ(解像度は1920×1080のフルHD)の液晶ディスプレイ、Qualcomm Snapdragon 625 オクタコアプロセッサなどを搭載します。

また最も大きく変わったポイントのひとつとなるのがメインカメラ。画素数が1,300万画素→1,600万画素へと向上するとともに、今作では光学手ブレ補正、そして3種類のAF技術(レーザーAF/位相差AF/コンティニュアスAF)を組み合わせたTriTech AFを搭載するなど性能・機能ともに進化が見られます。

その他、外観デザインなどはS-MAXに寄稿した以下の記事が参考になるかと思います。

ZenFone 3に関してはASUSの台湾向け公式サイトにて既に製品ページが公開中。スペック表では台湾・香港・日本向けには同一モデルが用意されていることが確認できます。つまり、おそらくExpansysで取り扱われるであろう香港向けのSIMフリーモデルを購入しても、日本国内向けモデル同様に使用できるはず、ということですね。

参考までに、ASUS公式サイトの台湾向け製品ページにて確認できる主な仕様情報は次のとおりです。

項目 詳細
サイズ 高さ:152.59 mm
横幅:77.38 mm
厚さ:7.69 mm
重量 155 g
OS Android 6.0 with ASUS ZenUI 3.0
(開発コード名:Marshmallow)
SoC Qualcomm Snapdragon 625
2.0GHz Octa-Core
メモリ RAM 4GB
ROM 64GB
バッテリー 3,000 mAh
ディスプレイ 5.5インチ フルHD(1920 x 1080)
IPS液晶ディスプレイ
カメラ メイン:1,600万画素
サブ:800万画素
通信方式

LTE Cat 6/7
FDD-LTE:B1/2/3/5/7/8/18/19/26/28
TD-LTE:B38/39/40/41
WCDMA:B1/2/5/6/8/19
GSM:850/900/1800/1900 MHz

Wi-fi:IEEE 802.11 a/b/g/n/ac(2.4GHz/5GHz)
Bluetooth:Ver.4.2

その他 SIMカード:Micro SIM x 1、Nano SIM x 1
SDカード:対応(最大128GBまで)
※SIMスロット2とSDカードスロットは排他仕様

ASUSでは明日7月12日(火)に台湾でZenFone 3シリーズに関する発表会を開催予定としており、ここで台湾向けの販売価格が発表される見通し。

Expansysでの予定本体価格もこれと大きくずれることは無いと思われ、気になっている方はまず明日の発表内容をチェックしておくべきといえます。

なおExpansysでは仮予約を行なった上で実際に商品購入に至ると、購入代金からUSD10.00相当を割り引くプロモーションを実施中。仮予約自体は無料で行なうことができ、かつ商品入荷直前でのキャンセルも可能です。

そのためExpansysでの発売と同時にZenFone 3を購入する可能性が僅かでもあるのであれば、”とりあえず”でも仮予約を済ませておくことがオススメです。

Source:Expansys