当ページに記載する情報の最終更新日は2020年2月24日(月)です。

チップイメージ(Hisilicon Kirin)

このページではHuawei Technologies(華為技術/ファーウェイ。以下、Huawei)のグループ会社である、Hisilocon Technologies(海思半导体/ハイシリコン)が開発するモバイルデバイス向けチップセット「Kirin(キリン)」シリーズの各モデルのスペックを一覧にまとめて掲載しています。

なお各数値はそのチップセット(SoC。System-on-a-Chip)が対応する最大値であり、各チップセットを搭載するすべての製品(機種)に必ず当てはまる数値ではありません。その点にご注意の上、ぜひ参考にしてみてください。

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Kirinシリーズの仕様一覧

Kirin Seriesの仕様一覧表
型番 CPU
(最大値)
コア GPU 製造
プロセス
Kirin 990 5G ARM
Cortex A76×2
Cortex A76×2
Cortex A55×4
(最大2.86GHz)
8 ARM
Mali-G76
MP16
7nm
Kirin 990 ARM
Cortex A76×2
Cortex A76×2
Cortex A55×4
(最大2.86GHz)
8 ARM
Mali-G76
7nm
Kirin 980 ARM
Cortex A76×2
Cortex A76×2
Cortex A55×4
(最大2.6GHz)
8 ARM
Mali-G76
MP10
7nm
Kirin 970 ARM
Cortex A73×4
Cortex A53×4
(周波数記載なし)
8 ARM
Mali-G72
MP12
10nm
Kirin 960 ARM
Cortex A73×4
Cortex A53×4
(最大2.4GHz)
8 ARM
Mali-G71
MP8
16nm
Kirin 950 ARM
Cortex A72×4
Cortex A53×4
(最大2.3GHz)
8 ARM
Mali-T880
MP4
16nm
Kirin 930 ARM
Cortex A53×4
Cortex A53×4
(最大2.2GHz)
8 ARM
Mali-628
MP4
28nm
Kirin 920 ARM
Cortex A15×4
Cortex A7×4
(最大1.7GHz)
8 ARM
Mali-T624
MP4
28nm
Kirin 910 ARM
Cortex A9×4
(最大1.6GHz)
4 ARM
Mali-450
MP4
28nm
Kirin 810 ARM
Cortex A76×2
Cortex A55×6
(最大2.27GHz)
8 ARM
Mali-G52
7nm
Kirin 710 ARM
Cortex A73×4
Cortex A53×4
(最大2.2GHz)
8 ARM
Mali-G51
12nm
Kirin 650 ARM
Cortex A53×4
Cortex A53×4
(最大2.0GHz)
8 ARM
Mali-T830
16nm
Kirin 620 ARM
Cortex A53×8
(最大1.2GHz)
8 ARM
Mali-450
MP4
28nm

(Source:Hisilicon

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