当ページに記載する情報の最終更新日は2020年12月11日(金)です。
このページではHuawei Technologies(華為技術/ファーウェイ。以下、Huawei)のグループ会社である、HiSilicon Technologies(海思半导体/ハイシリコン)が開発するモバイルデバイス向けチップセット「Kirin(キリン)」シリーズの各モデルのスペックを一覧にまとめて掲載しています。
なお各数値はそのチップセット(SoC。System-on-a-Chip)が対応する最大値であり、各チップセットを搭載するすべての製品(機種)に必ず当てはまる数値ではありません。その点にご注意の上、ぜひ参考にしてみてください。
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Kirinシリーズの仕様一覧
型番 | CPU (最大値) |
コア | GPU | 製造 プロセス |
---|---|---|---|---|
Kirin 9000 | ARM Cortex A77×1 Cortex A77×3 Cortex A55×4 (最大3.13GHz) |
8 | ARM Mali-G78 |
5nm |
Kirin 9000E | ARM Cortex A77×1 Cortex A77×3 Cortex A55×4 (最大3.13GHz) |
8 | ARM Mali-G78 |
5nm |
Kirin 990 5G | ARM Cortex A76×2 Cortex A76×2 Cortex A55×4 (最大2.86GHz) |
8 | ARM Mali-G76 MP16 |
7nm |
Kirin 990 | ARM Cortex A76×2 Cortex A76×2 Cortex A55×4 (最大2.86GHz) |
8 | ARM Mali-G76 |
7nm |
Kirin 990E | ARM Cortex A76×2 Cortex A76×2 Cortex A55×4 (最大2.86GHz) |
8 | ARM Mali-G76 |
7nm |
Kirin 985 | ARM Cortex A76×1 Cortex A76×3 Cortex A55×4 (最大2.58GHz) |
8 | ARM Mali-G77 |
7nm |
Kirin 980 | ARM Cortex A76×2 Cortex A76×2 Cortex A55×4 (最大2.6GHz) |
8 | ARM Mali-G76 MP10 |
7nm |
Kirin 970 | ARM Cortex A73×4 Cortex A53×4 (周波数記載なし) |
8 | ARM Mali-G72 MP12 |
10nm |
Kirin 960 | ARM Cortex A73×4 Cortex A53×4 (最大2.4GHz) |
8 | ARM Mali-G71 MP8 |
16nm |
Kirin 950 | ARM Cortex A72×4 Cortex A53×4 (最大2.3GHz) |
8 | ARM Mali-T880 MP4 |
16nm |
Kirin 930 | ARM Cortex A53×4 Cortex A53×4 (最大2.2GHz) |
8 | ARM Mali-628 MP4 |
28nm |
Kirin 920 | ARM Cortex A15×4 Cortex A7×4 (最大1.7GHz) |
8 | ARM Mali-T624 MP4 |
28nm |
Kirin 910 | ARM Cortex A9×4 (最大1.6GHz) |
4 | ARM Mali-450 MP4 |
28nm |
Kirin 820 | ARM Cortex A76×1 Cortex A76×3 Cortex A55×4 (最大2.36GHz) |
8 | ARM Mali-G57 |
7nm |
Kirin 810 | ARM Cortex A76×2 Cortex A55×6 (最大2.27GHz) |
8 | ARM Mali-G52 |
7nm |
Kirin 710 | ARM Cortex A73×4 Cortex A53×4 (最大2.2GHz) |
8 | ARM Mali-G51 |
12nm |
Kirin 650 | ARM Cortex A53×4 Cortex A53×4 (最大2.0GHz) |
8 | ARM Mali-T830 |
16nm |
Kirin 620 | ARM Cortex A53×8 (最大1.2GHz) |
8 | ARM Mali-450 MP4 |
28nm |
(Source:HiSilicon)
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