モバイルガジェットの海外通販サイトEXPANSYSにて、Samsung「Galaxy Z Flip」が税別99,705円で特売されています。
海外現地向け価格から32%オフ（約51,000円オフ）の特価で入手可能です。
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価格情報
EXPANSYSで割引販売されているのはSamsung Galaxy Z Flip（型番：SM-F700F/DS）。
取り扱うのはシンガポールなどに投入されている、グローバル仕様のSIMフリー製品です。8GBのシステムメモリや256GBの内蔵ストレージ、nanoSIMサイズの物理SIMカードスロットおよびeSIMを搭載します。
セール対象の本体カラーはMirror Gold（ミラーゴールド）です。
2020年8月29日（土）時点における価格設定は、税別価格が99,705円。
商品の本体代金は70,000円以上であり、日本国内住所宛てへの配送料は無料。
輸入時に課せられる輸入消費税を加味した（個人輸入扱いとした場合における）購入費用の概算見積額は約106,900円です。
参考までに、Galaxy Z Flip（型番：SM-F700F/DS）のシンガポール向け価格は税込みでSGD1,998（約157,400円）。
EXPANSYSを利用して個人輸入する場合、海外現地向け価格より約51,000円前後安い特価で入手可能です。
なお上記価格にはEXPANSYSによる6ヶ月間の商品保証が含まれます。また有料オプション（4,085円）をあわせて注文すれば、保証期間は12ヶ月間（=通常6ヶ月間+延長分6ヶ月間）まで延ばすことが可能です。
Samsung Galaxy Z Flip デュアルSIM SM-F700F/DS (eSIM搭載, 8GB/256GB, Mirror Gold, SIMフリー) – EXPANSYS Japan
（Source：EXPANSYS）
製品情報
「Galaxy Z Flip」の特徴
Galaxy Z Flip（ギャラクシーゼットフリップ）は2020年2月にSamsung Electronics（サムスンエレクトロニクス。サムスン電子）が海外で発表していた“フォルダブルスマートフォン”（折りたたみ型スマートフォン）。
日本ではau「Galaxy Z Flip SCV47」として、SIMロック付き製品（※条件を満たせばロック解除可能）が”KDDI独占”で販売されています。
本体は縦向きの折りたたみ設計。
ベゼルレスデザインの前面には、アスペクト比（縦横比）が21.9:9で、中央に折り目のある6.7インチ・フルHD+解像度（2636×1080ドット）の有機ELディスプレイを搭載。
狭額縁や縦長画面、パンチホール（穴あき）デザインで配置されたインカメラ、および折りたたみ設計を組み合わせた「Infinity Flex Display（インフィニティ・フレックス・ディスプレイ）」採用により、大画面と持ちやすさの両立が図られています。
加えて背面にも1.1インチ（300×112ドット）の有機ELディスプレイを搭載。通知や時刻、バッテリー残量などは折りたたんだままの状態で確認可能です。
音響機能面では、映像業界でよく知られる3D音響技術「Dolby Atmos（ドルビーアトモス）」に対応。ステレオ出力に対応する有線／無線設計のヘッドセットやBluetoothスピーカーを用意すれば、立体的かつ臨場感あるサラウンドサウンドが楽しめます。
出荷時点でのソフトウェアバージョンはAndroid 10（Android Q）。チップセットはQualcomm（クアルコム）のSnapdragon 855+モバイルプラットフォームです。
内蔵するバッテリーの容量は3,300mAh。有線での充電時などに使用する外部入出力端子の形状はUSB Type-Cです。
Qi（チー）規格に準拠した無線充電機能、ワイヤレス充電をサポートする他機器へ電力を供給できる「Wireless PowerShare（ワイヤレス・パワーシェア）」にも対応します。
アウトカメラはデュアル（2眼）設計。プライマリカメラが1,200万画素のイメージセンサーにf/1.8のレンズ、セカンダリカメラは1,200万画素のセンサーにf/2.2のレンズという構成です。
プライマリカメラにはデュアルピクセル設計のセンサーを採用。フォーカス精度や暗所撮影性能が高められています。
セカンダリカメラは超広角カメラ。画角は123度です。
インカメラはシングル（単眼）設計で、1,000万画素のイメージセンサーにf/2.4のレンズという組み合わせ。
端末のロック解除などに使用できる生体認証機能として、右の側面にあるセンサーでの指紋認証、インカメラによる顔認証をサポートします。
Samsung Galaxy Z Flip デュアルSIM SM-F700F/DS (eSIM搭載, 8GB/256GB, Mirror Gold, SIMフリー) – EXPANSYS Japan
「Galaxy Z Flip」の技術仕様
Samsung公式サイトのシンガポール向け製品ページにて確認できる、Samsung Galaxy Z Flip（型番：SM-F700F/DS）のおもな仕様情報は次のとおり。
| 外寸と重量 | ||
|---|---|---|
| 大きさ (折畳時) |
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|
| 大きさ (展開時) |
|
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| 重さ | 183g | |
| システム | ||
| OS | Android 10 | |
| SoC | Qualcomm Snapdragon 855 Plus Octa-Core（8コア）
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| RAM | 8GB | |
| ROM | 256GB | |
| SDカード | 非対応 | |
| バッテリー | 3,300mAh | |
| ディスプレイ | ||
| 大きさ |
|
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| 解像度 |
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| 種類 |
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| カメラ | ||
| 背面カメラ | デュアルカメラ
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| 前面カメラ | シングルカメラ
|
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| SIMカード | ||
| 大きさ | nanoSIM | |
| 物理スロット数 | 1（+eSIM） | |
| 通信機能（モバイル） | ||
| 5G | FR1 | – |
| FR2 | – | |
| 4G | FDD-LTE |
Band 1 Band 2 Band 3 Band 4 Band 5 Band 7 Band 8 Band 12 Band 13 Band 17 Band 18 Band 19 Band 20 Band 25 Band 26 Band 28 Band 29 Band 30 Band 66 |
| TD-LTE |
Band 34 Band 38 Band 39 Band 40 Band 41 |
|
| 3G | WCDMA (UMTS) |
Band 1 Band 2 Band 4 Band 5 Band 8 |
| CDMA2000 | – | |
| TD-SCDMA |
Band 34 Band 39 |
|
| 通信機能（その他） | ||
| Wi-Fi | IEEE802.11 a/b/g/n/ac （2.4GHz／5GHz） |
|
| Bluetooth | Version 5.0 | |
| その他 | ||
| 防塵防水 | 非対応 | |
| おサイフケータイ | 非対応 | |
| フルセグ／ワンセグ | 非対応 | |
Samsung Galaxy Z Flip デュアルSIM SM-F700F/DS (eSIM搭載, 8GB/256GB, Mirror Gold, SIMフリー) – EXPANSYS Japan
